加工PCB电路板，印制电路板

板厚 0.30mm- - 6.0mm，镀金厚度为0.007(耐磨合金)pcb板

加工种类 单、双面板、多层板，控制各种特殊要求电路板（如高频板、铝基板等）

标准材料 fr-4 、cem-3 .kb,
Zui大成品尺寸 670mm×510mm
Zui小焊盘直径 20mil （0.5mm）
Zui小金属化孔环宽 6mil （0.15mm）
Zui小成形孔径 12mil （0.3mm）
Zui小线宽 8mil （0.2mm）
Zui小线隙 8mil（0.2mm）
阻焊剂 液态感光油墨（湿膜）绿色 黑色 白色 黄色＜颜色可选＞
表面特殊工艺 化学镀镍金，预涂助焊剂
丝印字符线宽 4mil（0.10mm）8mil（0.20mm）白色 黑色 黄色 绿色＜可选＞
外型加工数控铣边误差 4mil （0.1mm）
数控钻孔Zui大定位误差 1mil （0.025mm）
成形孔Zui大孔径误差 1mil （0.025mm）
成品翘曲度 0.7%
标准工艺 全板镀金 热风整平＜喷铅锡＞ 防氧化处理插头镀金等