高散热型铝基板铝基覆铜板

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本公司专业生产布基、纸基、铝基、铁基的单、双面、孔化、镍金、喷锡等各种材质和工艺要求的印制电路板，欢迎广大客户来电来函咨询洽谈!

性能参数：
序号	检验项目			技术要求	单位	检验结果
1	剥离强度		常态	≥1.0	n/mm	1.05
1	剥离强度		热应力后（260℃）	≥1.0	n/mm	1.05
2	热冲击后起泡试验（288℃，2min）			不分层，不起泡	/	符合要求
3	热阻			≤2.0	℃/w	0.65
4	导热系数				w/m·k	1.5
5	燃烧性			fv-o	/	fv-o
6	表面电阻率	常态		≥1×105	mω	5.0×107
6	表面电阻率	恒定湿热（25℃～65℃，rh：90%～98%，20个循环）后		≥1×105	mω	4.5×106
7	体积电阻率	常态		≥1×106	mω·m	1.0×108
7	体积电阻率	恒定湿热（25℃～65℃，rh：90%～98%，20个循环）后		≥1×106	mω·m	1.9×107
8	击穿电压dc			≥25	kv/mm	31
9	介电常数（1mhz）（40℃，93%，96h）			≤4.4	/	4.2
10	介质损耗因数（1mhz）（40℃，93%，96h）			≤0.03	/	0.029
11	加速老化试验（125℃，2000h）		外观	层压板和/或预浸料不应有皱折、裂纹、起泡或导线松脱或分层	/	符合要求
12	高低温冲击试验（-50℃，15min，80℃，15min共进行15～20循环		剥离强度	/	n/mm	1.39～1.64
12	高低温冲击试验（-50℃，15min，80℃，15min共进行15～20循环		表面电阻率	/	mω	1.9×108～6.4×108

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