山东青岛BGA返修台，BGA，IC，QFP拆焊

技术指标：
pcb尺寸：w20*d20~w350*d350mm
pcb厚度：0.5~4mm
工作台微调：前后±10mm, 左右±10mm
温度控制方式： k型热电偶、闭环控制
贴装精度：±0.01mm
Zui小间距：0.15mm
pcb定位方式：外形
下部热风加热：热风1000w
上部热风加热：热风1000w
底部预热：远红外3000w
使用电源：单相220v、50/60hz
适用芯片：1*1~70*70mm
机器尺寸：l600*w600*h750mm
机器重量：约60kg

产品说明：
●流线型外观设计，美观大方，同时节省空间；
●热风头和贴装头一体化设计，自动拆焊和自动贴装功能；
●上下热风，底部红外，三个温区独立加热，加热时间和温度全部在触摸屏上显示；
●底部强力横流风扇制冷，降温迅速可靠；
●彩色光学视觉系统，具分光.放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，22倍光学变焦；
●嵌入式工控电脑，plc控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和5条测温曲线，可对5条测温曲线进行
分析，并可与历史保存曲线加以对比；
●10’彩色液晶监视器，可根据需求更换为12’，14’液晶显示屏；
●内置真空泵，φ角度60°旋转，精密微调贴装吸咀；
●8段升(降) 温+8段恒温控制，工控电脑可海量存储温度曲线；
●吸咀可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在微小范围；
●多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位；
●夹板范围大，配备防变形支撑装置，适合各种尺寸pcb板精密返修。