无铅高银锡条 sceptre

主要成分：

sn-ag-cu
产品用途：

用于电子、电器、仪表等的焊接。

物理化学特性：

在 20℃的物理状态：固体

比重（水在25℃时＝1）：＞7
沸点（）：不适用

熔点：＞212℉ ＞100℃
蒸汽密度（空气＝1）：不适用

蒸发率：不适用
蒸汽压力（20℃ mm hg）：nd

挥发性比例（按体积）：0%
在水中的溶解度（按重量）：0

挥发性有机化合物（voc）：不确定
ph 值：不确定

气味上限：不确定
冰点（760 mm hg）：不确定
表面和气味：无味的银灰色金属

稳定性和反应性：

化学稳定性：稳定
不相溶性：强氧化物和强酸
有害的分解物：无。
危险的聚合反应：不会发生