无卤无铅锡膏

编号:1367718 浏览:238次
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苏州赛普特电子科技有限公司 商铺
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型号
SPT-360A-HF
粘度
160(Pa·S)
颗粒度
20-38(um)
所在地
苏州吴中经济开发区越溪街道前珠路1号11幢
联系电话
15851488008
手机
13372181466
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产品详细介绍

型号 SPT-360A-HF 粘度 160(Pa·S)
颗粒度 20-38(um) 品牌 /
规格 500G/瓶 合金组份 SnAgCu
活性 / 类型 /
清洗角度 / 熔点 217度

概述:
sceptre spt-360a-hf 是一款無鉛、免清洗无卤焊錫膏,適用於各種應用場合. spt-360a-hf 的寬工藝視窗的設計使
得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題Zui少.該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能,spt-360a-hf 在不同設計的板上
均表現出卓越的印刷能力,尤其是要求超細間距(0.28mm2)印刷一致和需要高產出的應用.
出色的回流工藝視窗使得其可以很好的焊接cuosp 板,與各種尺寸的印刷點均有良好的結合.同時還具有優秀的防不規
則錫珠和防mcsb 錫珠性能.spt-360a-hf 焊點外觀優秀,易於目檢.另外,spt-360a-hf 還達到空洞性能ipc class iii
級水準和rol0 ipc 等級確保產品的長期可靠性.

特點及優勢:
• 的無鉛回流焊接良率,對細至0.25mm(10mil) 並採用0.1mm(4mil)厚度網板的圓形焊點都可以得到完全的
合金熔合
• 優秀的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能
• 印刷速度Zui高可達200mm/sec (8inch /sec),印刷週期短,產量高
• 寬回流溫度曲線工藝視窗,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性
• 回流焊接後極好的焊點和殘留物外觀
• 減少不規則錫珠數量,減少返工和提高直通率。
•符合ipc7095 空洞性能分級class iii 的標準
• 卓越的可靠性

物理特性:
合金: sac305 (96.5sn/3.0ag/0.5cu)
錫粉尺寸: 4 號粉(按照ipc j-std-005,20-38 μm)
殘留物: 大約 5%(重量比) (w/w)
包裝尺寸: 500g 罐裝

應用:
設計用於標準間距和超細間距絲網印刷應用,使用0.004” (0.1mm)到0.006” (0.15mm)的標準絲網度,印刷
速度在25mm/sec (1”/sec)和200mm/sec (8”/sec)之間.根據印刷速度的不同,刮刀壓力設為刮刀(0.9 -2ibs/inch)的0.16-0.34 kg/cm.
印刷速度越快,刮刀壓力越大.寬回流視窗提供了無鉛工藝前所未有的高焊接產能,良好的外觀以及Zui少的不良

安全:
spt-360a-hf 助焊劑系統不屬於有毒類產品.在一般的回流過程中會產生少量反應和分解氣體,這些氣體應從工
作區域完全排出.其他安全資訊參考相關的msds.
儲存:
spt-360a-hf 應保存在5 to 10°c 的冰箱中。spt-360a-hf在開蓋使用前要確保回到室溫.這樣可防止水蒸汽在錫膏凝結

所属分类:中国机械设备网 / 焊膏
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