助焊剂 光亮型 免洗型

“喜汉”牌系列助焊剂由高品质深加工精炼松香树脂，活性剂，特殊载体溶剂等精心调配而成，具有助焊性强，焊点饱满，绝缘性好，无腐蚀性等特点，使焊料与被焊母材达到的润湿效果，完全适用于电子组装的过泡法，喷雾法及涂刷法焊接，适用于波峰焊，浸焊，回流焊，点焊等。本公司提供以下品种助焊剂：

1 （中固量）免清洗助焊剂

特点：无色，焊率高，焊点饱满光亮，窄间距焊点连焊极少，元器件引脚挂锡少的特点。适用于电脑及电脑外围产品，电子通讯，彩电，家用电器产品等，可靠性要求较高的pcb 板免洗焊接。

2 低残留免清洗助焊剂

特点：无色液体，焊后表面绝缘电阻及电迁移后表面绝缘电阻比1型的助焊剂更高。本品主要针对高可靠性，高精密度，高清洁度要求的pcb板组装焊接而开发，焊后残留物极少。使用本品要求pcb板和元器件有较好的可焊性，更适合于作喷雾焊接。

3 高固量免清洗助焊剂

特点：淡湖泊色液体，由优质树脂，活性剂，工作载体和溶剂精配而成，适用范围较广，着焊率较高，窄间距焊点连焊极少，适合元器件与pcb板可焊性差异较大（有一定程度氧化）的装连焊接，适用于发泡法浸焊与波峰焊。

4 松香型助焊剂

特点：淡湖泊色液体。本品适用范围较广，着焊率高，对可焊性较差和差异性较大的pcb板和元器件的焊接有很好的适应性。当焊后的pcb板需要用溶剂清洗时，板上的残留焊剂也很容易被清洗掉。

5 水溶性高性能助焊剂

特点：本品具有高性能去除被焊母材表面氧化膜的能力，使焊锡具有优异的润湿母材的能力，并有优良的发泡和喷雾性能，适合于波峰焊，浸焊焊接，有预热装置的波峰焊经100℃~115℃预热后，焊接效果更佳。本助焊剂中所使用的活性剂基本为中性，具有绝好的亲水性，焊后残留物极易被水溶解去除。