特性 | 氧化铝陶瓷 | 功能 | 固定用陶瓷 |
微观结构 | 多晶与玻璃相 | 规格尺寸 | 常规和异型(mm) |
刚玉莫来石承烧板/氧化铝承烧板、棚板,匣钵等高温窑具制品具有耐高温,工作温度:1650℃,热震稳定性好,膨胀系数小,有较好的蠕变性能等特点。 1,可广泛使用于超高温电窑电炉的推板、承烧、棚板、匣钵、套钵。 2,磁性材料。粉末冶金,陶瓷基片,氧化锆陶瓷烧结无污染等工业陶瓷的高温烧结; 3,mlcc,ltcc,ptc片式电阻电容器等电子元器件烧结无污染;陶瓷基片抚平板:al2o3:88%使用温度:1500℃平整度:士0.05mm 陶瓷基片用承烧板:al2o3:89.5%使用温度:1650℃(氧化锆陶瓷烧结无反应) 承重型承烧板:al2o3:90-90.5%使用温度:1650℃(烧结氧化锆陶瓷无反应)氧化锆复合氧化铝承烧板使用温度:≥1500℃(mlcc,ltcc,ptc电子元器件烧结无反应)标准厚度:4/10/12/15/18/20mm
高性能电子陶瓷承烧板是以电熔高纯度部分稳定氧化锆为原料,经特殊工艺配方高温烧结制成的一种特种耐火材料,具有优良的抗化学侵蚀特性和耐高温特性。能够耐受各种金属氧化物/非金属氧化物熔液侵蚀,强度高,抗热震性优异。与所承烧的陶瓷元件不发生化学反应和粘连,能保证电子陶瓷产品性能的稳定性和一致性,提高烧成产品的合格率。我公司生产的氧化锆承烧板广泛应用于陶瓷电容器、敏感元件、磁性材料、片式电感等电子元器件行业。我公司的氧化锆承烧板产品分为两个系列:钇稳定的氧化锆承烧板和钙稳定的氧化锆承烧板。共有20余种规格尺寸。部分产品出口美国、韩国和台湾等国家和地区,并能够满足国内绝大部分客户的需要。
氧化铝、氧化锆技术参数表
技术参数 |
单位 |
氧化铝 |
氧化锆 |
||
含量 |
% |
≥95 |
≥99 |
≥99.7 |
≥94 |
密度 |
g/cm3 |
3.65 |
3.80 |
3.90 |
6.00 |
硬度(hv0.5) |
gpa |
13.1 |
15.0 |
17.1 |
13.2 |
耐压强度 |
mpa≥ |
340 |
310 |
370 |
1000 |
弹性模量 |
gpa |
300 |
330 |
350 |
200 |
泊松比 |
0.23 |
0.23 |
0.23 |
0.30 |
|
Zui高使用温度 |
℃≥ |
1650 |
1750 |
1800 |
1050 |
热膨胀系数(常温~1200℃) |
×10-6/℃(40-800℃) |
7.8 |
8.0 |
8.0 |
11.0 |
热传导率 |
w/m·k(1200℃) |
2.2 |
2.8 |
3.1 |
2.6 |
抗热震性(水中) |
℃ |
200 |
200 |
230 |
300 |
介电强度 |
v/m |
15×106 |
15×106 |
15×106 |
11×106 |
介电损耗角(1mhz) |
×10-4 |
4 |
2 |
1 |
16 |
介电常数(1mhz) |
9.2 |
9.8 |
9.9 |
33 |
|
硝酸(60%)90℃ |
wt loss mg/cm2/day≤ |
0.12 |
0.10 |
0.05 |
≠0 |
烧碱(30%)80℃ |
wt loss mg/cm2/day≤ |
0.53 |
0.26 |
0.04 |
0.08 |