PX-415 die-attach芯片粘接粘合剂 耐高温型芯片粘合剂
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- 上海锐驰创通电子科技有限公司 商铺
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- 型号
- PX-415
- 品牌
- Polymerics
- 粘合材料类型
- 电子元件、金属类
- 所在地
- 中国 上海 上海市徐汇区 漕宝路103号自动化仪表城1号楼1301室
- 联系电话
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产品详细介绍
型号 | PX-415 | 品牌 | Polymerics |
粘合材料类型 | 电子元件、金属类 |
px-415die-attach芯片粘接粘合剂 耐高温型芯片粘合剂
die-attach adhesive
耐高温芯片粘接粘合剂
polymerics px-415
耐高温
高导热
丝网印刷和无需丝网印刷
说明
polymerics px-415是一种双马来酰亚胺树脂基芯片粘接粘合剂。它适用于在fr4或al2o3衬底上粘接硅芯片,并提供高导热性和耐高温性。 px-415使分配达到Zui优化。
产品数据
颜色 黄
粘度(23℃) 中等(丝网印刷和无需丝网印刷)
保质期(2-35℃) 12个月
b阶固化 125℃30分钟
烘烤 130℃20分钟+175℃60分钟
后焙烘 200 ℃1小时(可选)
工艺
丝网印刷
该糊状粘合剂应用于结构化的丝网,然后将其转移印到基板上。粘合剂层厚应不超过400µm。当粘合剂转印到基板后,再进行b阶固化。
b阶固化
在125℃30分钟固化(粘合剂层厚<400µm)
装配条件
芯片尺寸: 8mm× 8mm
基板温度: 50℃
芯片温度: 50℃
装配力: 15 n
用层厚为250µm b价粘合剂,将芯片陷入胶70-100µm。释放装配力后,芯片将弹回18-24µm。
固化
1。 15分钟加热到130 ° c
2。 20分钟恒温在130° c
3。 15分钟加热到175 ° c
4。 60分钟恒温在175° c
5。 60分钟降温至30 ° c
清洗设备
粘合剂的痕迹可以用丙酮去除。数量较大时,使用n -甲基吡咯烷酮,γ-丁内酯或亚甲基氯化物来溶解。当使用这些溶剂时,请遵守安全规定。避免接触皮肤和眼睛。
固化产品的典型特性
特性 |
方法 |
数值 |
分解温度 |
热重分析(tga) 10k/min,5%的重量损失 |
390℃ |
热膨胀 |
动态热机械分析/热机械分析(dma/tma) 2k/min 0.05n,25-200℃ |
ca. 42ppm/k |
玻璃化温度 tg |
动态热机械分析(dma) 薄膜张力2 k/min, 1 hz |
|
175℃ 1小时 固化后 |
133℃ |
|
175℃ 1小时 + 225℃1小时固化后 |
172℃ |
|
储能模量e′ |
动态热机械分析(dma) 薄膜张力2 k/min, 1 hz |
|
175℃ 1小时 固化后 |
4400mpa@25℃ |
|
热点率λ |
1.5w/mk |
|
击穿电压ed |
8kv/mm |
|
硬度 |
shore d |
50 |
贮藏
在5-8℃,粘合剂在其原始的包装中保存。避免阳光的直射。存储期限为出厂日后12月之内。
废弃物处置
未使用的粘合剂必须固化后再按照当地的法规进行处理。
安全措施
当使用粘合剂时,请佩戴安全眼镜和手套。更多信息请参阅msds.
产品链接:http://www.acctronics.com/productid/product_detail-10498002.html
服务网址:www.acctronics.com
服务电话:400-600-3652
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