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可用于半导体工艺中对各种规格尺寸硅晶片进行显影和定影,整台设备均采用德国进口pp材料,经雕刻后组合焊接加工而成。双排槽构成,每排7槽(根据工艺确定),各设一套机械手,两排可同时完成相应的工序。每槽装片能力:50片/批(2花篮,25片/花篮)。 工作区洁净度:100级。工艺过程为全自动,全程plc控制,触摸屏操作。结构设计合理,外型美观。适用于微电子半导体行业,也适合于高校化学实验室作实验湿台、腐蚀台。非标规格,具体规格依客户工艺确定。