Tyvek杜邦特卫强--电子保护包装

杜邦tyvek特卫强

电子保护包装

过去，静电释放（esd），电磁干扰（emi）与射频干扰（rfi）经常会致使电子元器件中的数百万美元丢失。

现在，由于很多厂商开始使用特卫强品牌材料和铝箔覆层来改进电子产品的包装，上述问题基本上已经成为过去，当导体（例如：金属、碳黑工具箱和人体皮肤等）表面发生静电释放现象时，特卫强品牌材料上的抗静电涂料将产生的保护效果。

由于特卫强品牌材料基本上是由连续长纤维组成，因此，可防止纤维尘屑和颗粒的产生，不会污染内装物品。另外，由于特卫强品牌材料可增强包装的整体强度与抗撕扯性、抗穿刺性，而且材料表面的可印刷性，使得特卫强材料制成的包装可以确保货物在状态下抵达目的地。

特卫强品牌材料的优点如下：

*可防止静电释放（esd）

*可防止电磁干扰（emi）

*可防止射频干扰（rfi）

*可用于电路板、芯片、连接器、电子器件以及其他敏感电子元件的包装。