SMD透明、雾状热封上盖带--高温型

热封型smd上盖带，

·总厚度65±3μ

·适用ps、pc、pet…等材料，适合各种载带封装

·在不同储存条件下盖带可均匀地撕开

·载带有弯曲、表面不平整，盖带也会安全紧贴保护您的电子零件

·黏着性佳，稳定的剥离率，能安全黏着载带

·封合模式：中高温热封

·封合温度：150-200℃

·封合压力：1kg-3kg

·封合速度：30mm/s-50mm/s

·封合刀宽：0.5mm-0.6mm

·拉力范围：按封合条件可控制在eia-481-2范围内20gf-120gf

·盖带宽度（mm) 5.3 9.3 13.3 21.3 25.5 37.5 49.5 65.5 81.5…

·长度、宽度 、表面印刷及其它特殊要求均可按客户要求生产定作