LCP运用如下所示:
a、电子电器是LCP的关键销售市场:电子电器的表层安装焊接技术对资料的大小稳定和耐温性有很高的规定(能承受表层安装技术性中采用的液相电焊焊接和红外线电焊焊接);b、LCP:印刷线路板、航天器电子器件构件、涡喷发动机零件、车辆机械零件、诊疗层面;c、LCP添加高填充料或铝合金(PSF/PBT/PA):做为集成电路芯片封裝原材料、替代环氧树脂胶作线圈骨架的装封原材料;作光纤线电缆终端头护线套和高韧性元器件;替代瓷器作化工厂用分离出来塔内的补充原材料。替代玻纤提高的聚砜等塑胶(航宇器外界的控制面板、车辆外观的刹车系统)。
我企业长久运营美国杜邦Zenite系列产品LCP,可给予SGS、ROHS、REACH汇报、UL黄卡、MSDS、FDA、COA、PDF物性表等各种数据信息,热烈欢迎咨询商谈!