台灣業強BGA錫球_無鉛SAC105_0.60mm

产品说明：

无铅锡球（sn98.5/ag1/cu0.5），25万粒/瓶，直径0.6mm

产品系列：

产品特色：

.每颗球都经过多次精密筛选﹑球径一致并降低客户植球停线成本

.解决各式ic与精密﹐电子零组件之接脚问题

.领先国内同业获得国际级ic大厂认证且已销售达8年以上﹐产品可替代性不易

.特殊配方﹐加上材料及制程皆严密控制并专机专用﹐无论在真圆度﹑含氧程度及光泽度均领先竞争对手

.全球将近2成之ic对装业者采用本公司锡球﹐是唯一可与日本企业竞争且具成长性之关键封装材料厂

.国内Zui早推出环保无铅锡球且已取得授权﹐未来商机无限

.产品符合rohs规范

品质认证：

■ 1996年通过iso 14001认证

■ 1998年通过qs 9000认证

■ 1999年通过ohsas 18001认证

■ 2000年通过iso 9001&gb/t 19001认证

■ 2001年通过gb/t 28001认证

检验标准：

备注：

0.76锡球主要用在p3的主板和一些老式的显卡上.

0.60和0.50主要用在p4以上的主板上的南北桥和笔记本上的南北桥以及显卡上。

0.45主要用在bga封装的内存条上.

0.60 0.50 0.45也基本上用在手机和数码mp3，mp4和数码相机的bga芯片。