超细纤维1009SLE无尘布雷射封边

特点：

1、超强除尘效果，耐磨性强；

2、高吸水率不浪费溶剂及残留污渍，耐腐蚀，耐化学溶剂；

3、柔软不伤表，擦拭时不会造成表面磨损；

4、镭射切割落尘远低于热裁或超音波裁切．

适用范围：

半导体生产线芯片、微机处理器等 , 半导体装配生产线, 碟盘驱动器，复合材料, lcd显示类产品 , 表面贴装生产, 精密仪器, 光学产品, 航空工业, pcb产品, 医疗设备, 实验室 , 其他无尘车间和生产线设备．

规格及包装：

1、9”*9”

2、150pcs/包，10包/箱