本工艺专为无氰镀铜打底而开发,可作为钢铁、锌合金基体的预镀铜,也可作为直接镀铜层加厚,获得的镀铜层呈半光亮,镀层结合力好。镀液易操作,稳定性好,而且具有良好的分散能力,电流效率也优于氰化镀铜。可用挂镀和滚镀。