BGA返修台 清华科教 教学设备

tpe-bga554030

技术指标：pcb尺寸：w50×d50～w400×d300mm

pcb厚度：0.5～3mm

工作台调节：前后±50mm，左右±200mm

温度控制：k型热电偶，闭环控制

pcb定位方式：外形

底部预热：红外2500w

喷嘴加热：热风800w

使用电源：单相220v，50/60hz，3.5kva

机器尺寸：l800×w700×h450mm

机器重量：约40kgs

产品说明：●采用优良的发热材料，控制bga的拆卸和焊接过程；

●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风；

●移动式加热头，方便操作；

●上下温区独立加热，加热温度和时间全部数字显示；

●大型ir底部预热，使整张pcb均温，防止变形，保证焊接效果；

●强力横流风扇，快速致冷下加热区；

●配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，易于更换；

●可调式pcb支架，pcb定位机架防烫手保护设计；

●bga焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；

●8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度设定，具有电脑通

讯功能，配送通讯软件，可同时显示两条曲线；

●拆卸或焊接完毕具声音报警功能；

●手持式真空吸笔便于吸走bga，真空吸力可调；

●主加热区超温报警和保护。