室温固化环氧树脂灌封胶 9000A/B

提供各类电子元器件封装环氧树脂封装材料，对电子元器件起到防潮绝缘、固定抗震、保密的作用。并可根据用户特殊要求定向研制。

9000a/113b的使用工艺：a：b＝4：1（重量比），混合搅拌均匀后即可灌入电子元器件，室温下7-8小时表干，24小时完全固化。固化后便面光泽好，硬度高，耐温性好、绝缘性高。