提供各类电子元器件封装环氧树脂封装材料,对电子元器件起到防潮绝缘、固定抗震、保密的作用。并可根据用户特殊要求定向研制。
9000a/113b的使用工艺:a:b=4:1(重量比),混合搅拌均匀后即可灌入电子元器件,室温下7-8小时表干,24小时完全固化。固化后便面光泽好,硬度高,耐温性好、绝缘性高。