RFID-inlay倒扣封装机
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- 北京芯力振天科技有限公司 商铺
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- 北京市海淀区中关村大街45号兴发大厦402B室
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产品详细介绍
奥地利datacon inlay 绑定设备 每个小生产5000张以上，成品率为99.9%
dtacon公司的新的倒装芯片平台8800fc，可以做到高速度和高精度之间的平衡。可达到10000uph（dry cycle）的产量。即使以全速运行，同样可保证使定位达到10μm（3西格玛）。 8800 fc平台可处理倒装芯片组装的整个工艺过程：从传统的焊料植球技术到现代的胶粘剂技术（例如;aca、ica和nca）乃至热压键合。8800 fc还可加工各种不同的基板，如引线框架、bga载带、或其它载体，并可贴装12″的晶圆
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提供RFID电子标签加工加工种类：RFID-inlay
CPU卡（TG97） 10（年）2.00元/片
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大量提供IMPINJ芯片标签,M4 M5芯片1.00元/张
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