耐高温 PEEK 基料绝缘薄膜

特性
1. 的多层板适用性
– 可以同时层压，而不使用粘合剂。
2. 的高频特性
– 低电容率
– 低介电常数
3. 良好的尺寸稳定性
– 在厚度方向上具有良好的线性热膨胀系数。
– 层压后具有硬度
– 良好的化学耐性
4. 可加工性
– 高密度，但不包含玻璃纤维布
– 可以使用用于一般用途系统的系统进行电镀。
– 可以与金属粘结，而不使用粘合剂
5. 生态友好性
– 对于无铅焊接过程的耐热性
– 符合难燃性标准ul-94v-0（不含卤素）的难燃性
– 不挥发
应用
1. 高密度和高多层印刷电路板
2. 高速多针脚计数 lsi 封装
3. sip（单芯片封装）电路板
4. 金属电路板