加成型导热电子灌封硅橡胶

加成型硅橡胶，双组份、加热固化75℃/1小时，分a、b两组分包装，a:b=100:100,a 组分为黑色粘稠液体，b组分为白色液体；将a、b两组分混合并充分搅拌均匀即可进行灌封；a、b两组分分开可长期贮存。本产品固化前具有较好的流动性，固化时线性收缩应力低；固化后具有优异的电气绝缘性能，优良的导热性，耐老化和疏水防潮密封性能；对各种基材无腐蚀。适合于各种电子元器件的绝缘防潮密封（灌封）。本产品对各种基材具有粘接性较差，如需提高粘接性，可采用配套表面处理剂。