加工线路板 OSP裸铜 制造电路板 pcb

品牌	和信达	型号	30
机械刚性	刚性	层数	多层
基材	FR4	绝缘材料	有机树脂
绝缘层厚度	常规板	阻燃特性	VO板
加工工艺	电解箔	增强材料	玻纤布基
绝缘树脂	环氧树脂(EP)	产品性质	热销
营销方式

技术参数 表面处理：镀金，喷锡，沉锡，沉金，osp裸铜, 沉银 常选用基材:fr4,cem3,cem1 层数：2-8 Zui大加工尺寸： 20inch*24inch 500mm*600mm Zui小成品板厚： 12 mil 0.30 mm 2 l 24 mil 0.60 mm 4 l 48 mil 1.20 mm 6 l 64 mil 1.60 mm 8 l Zui小板厚（内层）： 12 mil 0.30 mm Zui大成品板厚： 120mil 3.00mm Zui大纵横比率： 8：1 8：1 Zui小smd间距：4 mil 0.1mm Zui小孔径：8 mil 0.2mm Zui小线宽、线距：4mil 0.1mm 多层板层间对准度：± 3 mil ±0.075mm 外形度：± 4 mil ±0.1m Zui大铜箔厚度：3oz 阻抗控制：10％ 盲埋孔：y 用途：dvd、数码产品、电脑周边设备、汽车、通讯、医疗等