特种导热绝缘垫 LANDOVE

有机硅矽胶片，被广泛用于电子电器产品的散热、绝缘，以及精密仪器，仪表核心部件的防震、减震作用。通常或填充或表贴在电子器件、电器设备中的发热体（集成电路、功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、金属机箱壳体等）之间的接触面，起导热，绝缘，减震的作用。

比传统的导热硅脂相比具有以下优点：

1、导热率高：硅矽胶片w/m-k 1.9;Zui高可达2.45;普通硅脂w/m-k 0.8;

2、绝缘系数高：5.6x1000hz

3、耐高电压:>6000v或4500v

4、高阻燃、耐高温: 94v-0 -60—220℃

5、规格多样：用户可根据实际需要订制相应厚度、大小、硬度规格的产品。