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三键THREEBOND3303N 面向SMD型晶体振子的硅酮类导电粘合剂

信息编号:884851 浏览:267次
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青岛火瑞化工有限公司 商铺
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品牌
三健
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青岛市市北区延安三路114号3单元1603户
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产品详细介绍

型号 三键THREEBOND3303N 面向SMD型晶体振子的硅酮类导电粘合剂 粘合材料类型 玻璃、电子元件、皮革、塑料类、橡胶类、纤维类、石材类、金属类、木材类、其他材质、水泥制品、陶瓷、医学类、纸张类、其他
品牌 三健 粘度 41(Pa·s)
执行标准 SGS CAS 10000

三键threebond3303n 面向smd型晶体振子的硅酮类导电粘合剂



threebond 3303n是一种加热硬化型的单组分硅酮类导电粘合剂,尤其是为无支撑的smd型晶体振子而研发的粘合剂。(以下将"threebond"简称为"tb"。)


·

一种单组分硅酮类导电粘合剂。可在180℃×60分钟条件下硬化。

·

本品成分以硅酮树脂为主,所以高低温条件下硬化物的特性均比较稳定。

·

涂敷后较少起皮,适用于需微量涂敷。



·

尤其可用于连接小型晶体振子、晶体振荡器、弹性表面波过滤器上的压电元件与电极。

·

此外,还可用于其它点粘着、芯片元件的固定等。




性状

项目

单位

特性值

试验方法


外观

淡黄色

3ts-201-02

黏度(25℃)

pa·s

41

3ts-210-05(*)

ehd型黏度计 回转次数:0.5rpm、转子:1°34"×24r


特性

180℃×60min硬化时(使用热风干燥炉)

项目

单位

特性值

试验方法




体积电阻率

ω·m

2.3×10-6

3ts-401-03

芯片粘合强度

mpa

3.1

3ts-310-02
(2φ陶瓷芯片/玻璃板)

铅笔刻痕硬度值

比6b软

3ts-215-05

黏度及剪切应力对剪切速度依赖性


图-1 黏度及剪切应力对剪切速度依赖性

试验方法:

3ts-208-01

试验温度:

25℃

电流计设备:

reologica公司产 var-50

锥板:

25φ 4°

测定模式:

用恒速在0.1~100(1/s)内扫描剪切速度。

温度-黏度曲线



2)

对因误用本产品而导致伤害或损失,本公司不承担任何责任。

3)

对于本注意事项中的未尽事宜,本公司仅承担合同书上记载的责任。

所属分类:中国精细化学品网 / UV胶
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