抛光机 风雷 380V

产品用途

本机主要适用于直径100mm以下硅片的单面抛光，也可用于其它片状零件的单面抛光。

主要特点

1.本机适应了近几年半导体材料加工的新工艺，体现了机械工业的技术进步。设备运转平稳、使用可靠、操作方便。

2.主传动采用变频调速，启动、停止平稳。

3.主抛盘采用水冷却，冷却方式的内部结构做了明显改进。

4.红外（进口）测温、控温。

5.抛光过程分三个阶段（三阶段时间控制自动切换）。

阶段一：通抛光液，抛光压力为抛头自重。

阶段二：通抛光液，抛光压力为抛头自重加汽缸压力。

阶段三：通入离子水，抛光压力为抛头自重。

6.配冲洗喷头。

7.主要气动、电器配套件均为进口。

8.承片盘为氧化铝陶瓷。

9.抛光头升、降、加压采用气动转阀并四头分别控制。汽缸内有可靠的缓冲装置。

10.主传动采用蜗轮蜗杆传动。

主要技术参数

1.抛光盘直径φ820mm

2.承片盘直径φ305mm

3.抛光头数量4个

4.汽缸直径φ80 mm

5.抛光头升降行程150 mm

6.抛光件Zui大直径φ300 mm

7.抛光硅片适合直径φ50-100 mm

8.主电机y160m-411kw380v1500rpm

液泵电机yza7112/370w

9.外形尺寸1920mm×1125mm×1730 mm

10.质量约1900kg

加工能力

单头承片量：20片/2′8片/3′5片/4′

整盘承片量：80片/2′32片/3′20片/4′