BGA焊接台 普惠 拆焊台

产品特点:
●采用自主研发的红外线拆焊技术。
●专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热衝擊较大缺点。●操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
●无需拆焊治具，本机可拆焊15-35mm所有元件。
●本机配备650w预热溶胶系统，预热范围120x120mm。
●红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修bga、smd、csp、lga、qfp、plcc和bga植球，尤其是返修 bga元件。
●t-862++完全能满足手机、笔记本、电脑、电游等bga维修要求。

产品参数：
电源电压:ac220v50hz;（ac110v60hz）；
额定功率:800w;
预设温度:100℃-350℃;
发热元件:红外线光源.