BGA植锡台,BGA植球台,植球治具,万能植球台

更新时间:2018-12-17 10:08:53 信息编号:5868968 发布者IP:113.77.187.49
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产品详细介绍

BGA芯片是一种精密元器件,价格昂贵,报废损失大,经过成熟工艺加工后可重新利用,但需要用工BGA植球治具,就是BGA植球台!BGA植球治具又叫BGA植球台、IC植球台、万能植球台、BGA植珠台、IC植珠台、万能植珠台、BGA植锡台、BGA种球治具等名称。BGA植球治具能方便的给BGA芯片刮锡、植球,解决了BGA芯片植珠工序中的一大难题,提高了植球效率,芯片植球质量也提高了。

万能植锡台主要用于小批量BGA芯片植锡,配合万能植锡网可用做多种芯片植锡。

但是也有缺点:间距小的芯片难植,一次只能植一个芯片,植球前要调治具等。

 

本文主要介绍BGA芯片专用植球治具。

BGA专用治具是根据BGA芯片定制的专用植球台,可以一次做多个BGA芯片植锡,上球,而且可以植间距:0.2~1.5MM的芯片,可下0.2~0.76MM锡球珠。

 

焱一电子专业定做专用BGA植球台主要包括:

BGA植球台底座

                 1.放芯片底座

IMG_20180403_215141

                        2.刮锡钢网

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3.      下球钢网


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关键词:BGA植球台 , IC植球台 , 万能植球台 , BGA植珠台 , IC植珠台 , 万能植珠台
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