耐高温芯片封装单组分COB邦定黑胶

东莞市天诺新材料科技有限公司为您提供电子元件COB邦定黑胶、COB底部填充黑胶、光亮型COB邦定黑胶、哑光型COB邦定黑胶。一、产品说明：
  TIANNUO 5109A耐高温芯片封装胶单组分环氧树脂胶，是 IC邦定之配套产品。 IC 电子
  晶体的软封装用，适用于各類电子产品，例如计算机、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性适中、
  流量稳定、易于点胶成型。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为 IC 提供有效保
  护。特为适应无铅工艺而设计的耐高温包封剂。