FlexTRAK-2MB等离子清洗机系统

更新时间:2018-03-05 17:50:53 信息编号:5332602
FlexTRAK-2MB等离子清洗机系统
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北京锐峰先科技术有限公司 商铺
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人民币¥.00元每
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北京市海淀区厂西门路2号吉友大厦4015室
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工程师
冯生
手机号
13911457960
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发布者IP
222.128.57.30

产品详细介绍

FlexTRAK-2MB等离子清洗机系统


特点和优势

* 独特的晶舟分流特点优化生产率

* 多个在线式模块提高产能

* 均匀性极高的等离子体处理技术

* 生产待料的双轨道晶舟控制

* 倒装芯片底部填充(FCUF)工艺的最佳选择



高产能在线式晶舟处理的等离子系统


FlexTRAK-2MB等离子清洗机系统专门用于晶舟、托盘或其他载具中的微电子设备的高产能,在线式处理。已获专利的等离子模块可实现优越的均匀性以及各批次加工的重复性。该系统具有先进的三轴对称性等离子体处理腔体,确保可对所有工艺参数和度可重复性的结果进行控制。

该系统实现了无缝一体化生产线,适应于各种大小的晶舟,具有无法比拟的灵活性。该系统具有紧凑的等离子体处理腔体和专有工艺控制系统,实现周期时间最小化。

FlexTRAK-2MB系统集成的晶舟传送模块具有快速传料的能力,每个等离子体处理周期可处理多达2个晶舟。因为设计紧凑,等离子体处理周期短,该系统实现产能最大化和购买成本最小化。



应用

倒装芯片底部填充和固晶前,引线键合(焊线)、塑封前需要等离子处理。


等离子体去污和清洗

* 氟与其他卤素

* 金属和金属氧化物

* 有机化合物


等离子蚀刻

* 粗化表面,提高粘合力,降低分层

* 改善表面,增加粘结力和表面张力性能


表面活化

* 改善倒装芯片底部填充性能,尽可能减少空洞,提高粘合力及芯吸速度.尽可能提高填料两侧高度的一致性

* 提高塑封材料的流动性,消除空洞,降低焊线偏离率


规格


外壳尺寸

W(宽)xD(长)xH(高)一占地面积    0.8米宽x1.53米长×1.596米高(包含灯塔高度1.95米)

净重                             590公斤(1300磅)

设备间隙                         前面、右边、左边-607毫米,后面-254毫米


处理腔体

最大容量                          5.5升


电极

多种电极配置                      电源一接地,接地一电源,电源一电源

电极面积                          305毫米宽x305毫米长(1 2英寸宽x12英寸长)


射频电源

标配功率                           600w

频率                               13.56MHZ


气体控制

流量计                             10、25、50、100、250或500标准毫升/分钟

MFC最多可配置数                    4


控制和接口

软件控制                           外部外设控制器(EPC),配有PC端触摸屏界面

远程接口                           SMEMA接口、SECS/GEM协议


真空泵

标配干泵                           453升/分钟

选配湿泵                           552升/分钟

选配净化干泵                       453升/分钟

干泵净化氮气用量                   2升/分钟


设施

电源                                220伏交流电,15安培,50/60赫兹,1相,12AWG,3线

工艺气体接口及管径                  外径6.35毫米(0.25英寸)Swagelok管

工艺气体纯度                        实验室或电子等级

工艺气体压力                        最小0.069兆帕至最大0.103兆帕,可调节

净化气体接口及管径                  外径6.35毫米(0.25英寸)Swagelok管

净化气体纯度                        实验室或电子等级N2/CDA

净化气体压力                        最小0.2兆帕至最大0.69兆帕,可调节

气动阀接口及管径                    外径6.35毫米(0.25英寸)Swagelok管

气动气纯度                          CDA、无油、露点温度≤7℃,粒径<5微米

气动气压力                          最小0.345兆帕至最大0.689兆帕,可调节

排放                                外径25.4毫米(1英寸)管道法兰


合规性

半导体                              通过SEMI S2/S8(环境、健康和安全/人体工学)认证;符合SEMI ElO标准

国际                                通过CE认证


辅助设备

气体发生器                          氮气、氢气(需要其他不可选硬件)

设施                                冷却器、洗涤器



关键词:等离子清洗机

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