6216底部填充胶价格【CSP芯片底部填充剂】

更新时间:2017-08-17 16:36:15 信息编号:5279432
6216底部填充胶价格【CSP芯片底部填充剂】
供应商:
山东凯恩新材料科技有限公司 商铺
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报价:
人民币¥2000.00元每kg
品牌
KY
型号
6216
产地
山东
所在地
福山区进和路60号
联系电话
0535 - 6932581
联系人
张经理
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产品详细介绍


 

【底部填充胶介绍】

    底部填充胶(underfill),是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充,经加热固化后形成牢固的填充层,降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击,提高元器件结构强度和可靠性。

 

品牌:KY

生产厂家:山东凯恩新材料

固化方式:加热固化

常规包装:30ml/支,1000ml瓶装

价格:底部填充胶厂家直销,价格更合理,性价比高。

 

【KY底部填充胶型号】

6200底部填充胶,粘度375 mpa·s,推荐固化条件8min/130℃;

6213底部填充胶,粘度300-6000 mpa·s,推荐固化条件15min/150℃;

6216底部填充胶,粘度3000 mpa·s,推荐固化条件15min/120℃;

6217底部填充胶,粘度2000-4500 mpa·s,推荐固化条件10min/100℃;

6249底部填充胶,粘度2350 mpa·s,推荐固化条件5min/120℃。

 

了解详细的underfill底部填充胶密度、适用期、热膨胀系数等参数,以及了解底部填充胶品牌、价格、应用等,可进入了解:

http://www.kychemical.com/product-list-2-4-1.html

 

【6216底部填充胶优点】

1、可返修环氧树脂底部填充剂,可与大多数无铅和无卤焊膏兼容;

2、KY产品能够形成均匀且无空洞的底部填充层,固化后为焊点提供优良的机械保护;

3、可以对极细间距的部件进行快速填充,具有快速固化能力。

 

【6216底部填充胶典型应用】

6216底部填充胶主要用于CSP和BGA芯片的底部进行填充。

 

【关于凯恩】

山东凯恩,是一家汇聚了海内外多位应用化学领域的科学家、商业精英和专业团队的高科技产业公司,致力于高分子材料、胶黏剂、精细化工等应用化学领域的高新技术研究和高端产品的开发与制造。在深圳设有商务及技术服务中心(下辖专业的检测实验室);在苏州、长春设立有销售和服务机构,就近服务通讯、电子、玩具、汽车行业等诸多重要客户。

 

 

联系人:张经理    电话:0535-6932581  手机:18596196886  Q Q:2632520435 

箱:cs@kychemical.com


6216底部填充胶价格【CSP芯片底部填充剂】
关键词:底部填充胶价格

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