八温区/十温区/十二温区回流焊

八温区/十温区/十二温区回流焊

  为什么要使用氮气回流焊？以下做出详细介绍：
  无铅钎料的高熔点、低润湿性给SMT 传统的回流焊接工艺带来很大冲击，而且对焊点质量也产生了很大的影响。为了防止氧化，改善钎料与焊盘和元件引脚之间的润湿性，提高产品合格率，目前电子组装中普遍采用氮气保护。
   不同锡膏在相同表面状况的铜片上采用空气和氮气两种气氛条件进行焊接，所产生的反应也是不同的。不同锡膏的助焊剂活性和成分不同，在相同氮气条件下扩展率的提高程度也不同 ，氮气环境中可以提高锡膏的扩展率。由于焊接高温容易使OPS 镀层蒸发并分解，失去保护效果，氮气对带 有OPS 镀层的PCB 多次（通常为两次）再流工艺有很好的保护作用。
 

氮气保护时没有再生成氧化物，增加了润湿性，导致很短 的润湿时间，可以消除一些工艺参数的不利影响，增大工 艺窗口，降低峰值温度，避免焊剂烧焦，清洗更容易，减小细间距桥连的产生，空洞出现率下降，减少 BGA 空洞达60％左右，使焊点光亮无污点，残留程度较小，在不同活性条件 下，残留程度不同，相对于空气中都有了明显的提高，增加圆角和润湿角，焊角减小，过渡更圆滑，形成更小的结晶组织。
 
十温区氮气回流焊特点：
 
●独立温控及开关,热风循环
 
●增压式强制热风系统,直联高温马达驱动,变频调整风速
 
●10个加温区,20个加热模块(上10个/下10个),独立温控及开关
 
●温度控制范围:室温-350℃   温度控制精度:±1℃(静态) .保温区与回流区温差可达80℃而不串温，配合全不锈钢制炉胆（抗变形好），
 完全符合无铅焊接标准；整机上下炉体均为全热风式结构
 
●基板横向温度偏差: ±2℃
 
●全电脑加西门子PLC控制器构成一个完善且稳定的控制系统，可于电脑上设定及保存大容量温度曲线及数据。
 
●联想原装电脑控制,WINDOWS XP操作界面,中英文繁简体自由切换.
 
●采用进口加热部件，温度均匀，热补偿效率高，适合CSP,BGA元件的焊接;
 
●温度曲线测量24小时实时监控及分析功能,虚拟仿真功能
 
●传送速度:无机变频器调速0.35M-1.5M/Min,精度±2mm/min
 
●导轨采用耐高温铝型材用特殊硬化处理，坚固耐用。运输采用双链扣设计，简单使用。双面特殊设计结构，确保导轨横向变形，
 杜绝卡板及掉板现象发生。闭环传送速度控制系统，高分辨率编码器反馈。
 
●外置3匹冷水机制
 
●炉膛内使用全面保护的密闭式设计，有效保护氮气不易流失，使氧气含量Zui低.
 
●氮气炉膛标配空气循环过滤，优化炉内环境，易于维护保养。
 
●冷水温度可调,冷却区温度显示
 
●温度超差报警、传送速度超差报警(选配)
 
●内置电脑及传输UPS
 
●链条自动润滑功能
 
●超强定位灵活方便丝杆调宽系统
 
●延时关机功能
 
●运风系统采用先进的风道设计，运风均匀，热交换效率高；
 
●传送方向 左→右（标准）；右→左（可选）；