DAGEQuadra 5 X光检查机
主要检测：电子元器件、PCBA 电路板内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹，及异物检查。
Quadra 5 X 射线检测系统适用于亚微米材料的应用，如 PCB 和半导体封装检测、假冒成分筛选和成品质量控制。
NordsonDAGE作为电子产品领域的X射线检测系统供应商，已推出第四代超高分辨率离线X射线检测系统——Quadra系列。集成革新性的射线管和Aspire FP探测器，Nordson DAGE将把X射线检测系统的图像分辨率、可靠性、性能和产能发展到一个新高度。
Nordson DAGE始终坚信要为客户提供创新的解决方案，并不断超越自身技术能力。我们的专家在设计、开发和生产适用于电子行业的X射线检测系统的同时，还独立掌握X射线检测成像链的所有技术。集成了射线管、AspireFP探测器、Gensys检测软件和高压发生器——Quadra系列是精益求精的一代新产品。
Quadra 系列 —— X射线检测解决方案
更好的清晰度
高达670万像素的图像分辨率提供令人满意的亮度、对比度、空间分辨率、景深以及灰度，向您呈现更清晰的图像，并进一步简化您的分析。
更快速的检测
高达30帧/秒的增强版实时检测技术可实现实时图像处理，快速提供高清晰图片。
保持图像锐度
射线管提供的高分辨率图像在高倍放大下仍能保持较好的清晰度为您提供锐利清晰的图像，特征分辨率为0.1微米时，目标功率达10瓦，或特征分辨率为0.3微米时，目标功率达20瓦
易于使用
机壳的设计符合人体工程学，可优化用户与系统交互的方式操作人员可迅速启动和运行可直观操作的Gensys检测软件。
广泛应用
球栅阵列（BGA ）
四方扁平无引脚（QFN ）
四方扁平封装（QFP ）
堆叠式封装（POP ）
印刷电路板/印刷电路板组装（PCB / PCBA ）
集成电路（IC）
半导体封装
微电机系统（MEMS ，MOEMS ）
电源管理集成电路（PMIC’s ）/ IGBT
扇出型晶圆级封装（FO-WLP ）
3D堆叠封装
高性能内存
连接器
底部端接元器件（BTC ）
射频设备
焊盘分析
铜柱
微米级球体
镀通孔（PTH ）
焊线分析
Quadra 5 系统规格
射线管
类型： 密封式透射管
特征分辨率：10瓦以内0.35微米，20瓦以内0.95微米
Zui大功率：10瓦（可选配20瓦）
电压：30 - 160千伏
探测器
类型：Aspire FP
分辨率：300万像素
帧率：25帧/秒
像素点间距：50微米
数字图像处理：16比特
系统
Zui大几何放大倍率：2500倍
Zui大总放大倍数：45,000倍
显示分辨率（像素/英寸）：94像素/英寸
显示器：单，24寸，宽屏扩展图形阵列，分辨率为1920 x 1200
斜角视图：70°
主动减振：A iS - X射线图像主动防抖
选配功能
高功率升级：10瓦至20瓦
尺寸：1570 x 1500 x 1900 mm（W x D x H）
重量：1950 Kg
