HB30 粗引线键合机
更新时间：2024-02-01 09:56:42 信息编号：4921308 发布者IP：61.51.94.54 浏览：202次
- 供应商
- 北京锐峰先科技术有限公司 商铺
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第11年主体名称：北京锐峰先科技术有限公司组织机构代码：91110108753330805F
- 报价
- 请来电询价
- 品牌
- TPT
- 型号
- HB30
- 关键词
- 粗引线键合机
- 所在地
- 北京市海淀区厂西门路2号吉友大厦4015室
- 手机号
- 13911457960
- 工程师
- 冯生 请说明来自顺企网，优惠更多
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产品详细介绍
TPT Wire Bonder
HB30 粗引线键合机
马达驱动Z&Y轴
+ 100μm至500μm铝线
+ 6.5” 液晶触摸屏
+ 100个程序的存储能力
+ 内置双光纤照明灯
+ 马达驱动Z轴键合头
+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制
+ X-Y机构比例为6:1
+ 线弧可编辑
+ 可进行缝焊
+ 半自动，分步和手动键合模式
HB30 粗引线键合机
HB30是一台桌上型键合机，是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。
技术规格
超声系统 PLL US系统
超声功率 50 W输出
键合时间 0 - 10 秒
键合力 50 - 1500 cN
铝线直径 100 - 500μm
断线 前面切断
送线角度 90度
马达驱动Y轴行程 后退高达17mm
马达驱动Z轴行程 20mm
微调平台移动 15mm
机构比 6:1（3:1可选）
电力需求 100-240V +/-10%，50/60Hz，Zui大10A
外形尺寸 680x640x490mm
重量 净重50kg
相关产品：粗引线键合机
主要经营：微电子、SMT、LCD、LED、光通讯、微机械等领域生产和检测设备、测试仪器、研发设备、易耗品及完善的售后服务
锐峰先科技术有限公司是一家致力于为中国广大客户提供半导体、SMT、LCD、LED......等领域生产设备、测试仪器、研发设备、易耗品及完善的售后服务的供应商。公司代理一些全球著名的半导体、SMT、L ...
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