高导热高粘接性有机硅灌封胶

 产品简介：有机硅灌封胶是由我公司应市场要求，经反复实验改进而研制的国家专利高科技产品。jtf-108主要有灰色和白色两种类型。该产品具有高强度、高粘接性、中等弹性、绝缘与导热性能好、抗屈挠、抗氧化、耐水，耐高低温（可在-40～220℃下长期使用），耐气候等多种优良特性。产品与硅胶槽、pvc槽、有机玻璃、铝槽等粘合紧密。该型号产品的具有收缩率小，固化过程中不会产生应力，电性能良好、导热性好等优点，适用于大多数电子产品的灌封。 使用方法：取a和b组分，按重量为100：10（10：1）的计量比混合均匀，抽真空排除气泡（亦可自然排泡），然后灌封，等胶体初步固化或更长时间后再进行产品包装。 特点： 1．高强度，高韧性；具有很强的粘接性； 2．散热性好，耐高低温（在-40℃～220℃下长期使用）性好； 3．优异的电性能，对大多数电子产品均适用； 4．长寿命，产品寿命10年以上，免维护； 5．抗紫外线，可防止紫外线的泄漏或屏蔽紫外线； 6．常温固化操作，操作简便； 7．卓越的应力消除能力。 注意事项： 1.使用时两个组分混合时，一定要保证混合均匀； 2.如条件许可，应尽量进行排泡处理，如无排泡设备应在混合均匀后静置十分钟左右在进行灌封； 3.使用时保持容器的清洁，不能与其他灌封胶混用，固化剂避免与明火接触使用后单独密封保存，双组分混合后请在表干时间内用完。

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