巴斯夫MelapurMC-25阻燃剂

常用名称：  阻燃剂

商标名 牌号： Melapur MC 25

化学品中文名称：  阻燃剂

化学品英文名称：  Flame retardant

供应商：  BASF(巴斯夫)

产品特性：  聚酰胺无卤阻燃剂，适用于无填料体系，白色粉末状

英文缩写名：  Flame retardant

中文俗名：  阻燃剂

 

Melapur MC25是一种三聚氰胺和多聚磷酸的盐，是适用于PA和热塑性TPU的无卤阻燃剂。

化学文摘号： 37640-57-6

分子量:          255.2g/mol

 

Melapur MC25 是一种高效阻燃剂,主要用于由PA,TPU制成的电工,电子产品,(转换器,开关,家居用品等),未填充的或使用矿物填充的复合物可以达到UL94 V-0级,使用玻纤填充的仅仅达到UL-94 V-2级有可能达到. 

特点： 相对于卤素阻燃剂和三氧化锑阻燃剂，在提供了良好的经济性，机械加工属性，和更

       低密度的情况下，Melapur MC25 增加的水平是相对的低的。 无卤阻燃剂在安全性方面

       有显著优势，比如低烟密度，低毒性和低的腐蚀性。低的腐蚀性在加工过程和着火时具

       有优势。在加工过程中延长了机械和模具的使用寿命，减少了装置的折旧费。

 

使用说明：

　未填充的PA6                             UL94 V-0添加重量的10-12%

　未填充的PA66                           UL94 V-0添加重量的6-8%

　矿物填充的PA6和PA66          UL94 V-0添加重量的13-15%

　玻纤填充的PA6和PA66          UL94 V-2添加重量的15-20%

  GLOW WIRE ：960度          CTI>500Volt

 

物 理 特 性

melamine cyanurate含量:   不低于99.5  wt.%

水含量: 不超过0.2 wt.%

Excess Melamine :               不超过0.3%

EXCESS CYANURIC ：  不超过0.2%

PH值(饱和 SOL. 20度)  :   5-6

比重:      1.7 g/cm3

体积密度:大约300-400g/L

粒径:  D99不超过50μ

                溶解度(20度):              % w/w

                水:                                   <0.1  g/L

                                

挥发度:         纯物质;TGA,热空气中升温20度/分钟

热失重(%)      温度(度)

1.0                        305

2.0                        320

3.0                        340

 

另：若为玻纤增强尼龙，巴斯夫的Melapur 200 70可以达到更好的V-0且不影响产品颜色。

 

 

 

产品名称：BASF -Ciba Melapur MC-25

 

产品型号：Melapur MC-25

 

外观性状：白色粉末状、热分解温度305°C（1% TGA)、Specific gravity 1.7g/cm3

 

包装规格：20千克/包、 300千克/托盘。

 

主要特点：采用BASF-Ciba的规模化连续生产工艺，产品纯度高、色质好、批次差异与波动极小、颗粒形态控制严格、易于分散、 阻燃性能出色且非常稳定。 非卤、非磷，不含重金属及锑，完全符合Rohs、REACH、SVHC、WEEE等规范要求。

 

特出优点：1) 加工稳定性尤佳，对设备及工艺条件的敏感性较低；

               2) 阻燃效果好且更稳定；

               3) 颗粒形态控制严格、粒径分布窄且均匀、分散性好;

               4)纯度很高、杂质含量控制极低、对催化剂活性影响小，亦尤其适合于要求严苛的有机硅灌封胶等电子材料。

 

主要用途：无卤环保型阻燃剂、无卤环保型阻燃协效剂

 

推荐应用领域：

1. 增强和非增强之聚酰胺尼龙体系（对于非增强、非填充体系，可以达到UL 94 V-0）；

2. 增强和非增强之聚酯体系（PBT、PET及其它改性聚酯、共聚酯、聚酯弹性体TPE-e等）；

3. TPE e.g. SEBS等体系中，作为高效氮源，可与OP1230、OP930、OP935SF、Melapur 200等其它阻燃剂一起配合使用；

4. TPU、PU等

5. 环氧、丙烯酸树脂、有机硅酮等作为基体（binder）之电子电工用绝缘胶黏剂、芯片封装胶、电子模塑料、特种涂料、绝缘涂层等

6. 其它聚合物体系（ABS、环氧树脂、硅树脂等）中，作为高品质、高效氮磷系复合无卤阻燃剂之关键组分。

 

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