90w集成rgb灯珠，价格，参数，特点

 90w集成rgb灯珠灯珠特点： 
耗电量少：较同等亮度的白炽灯耗电量减少80%; 
寿命长：产品寿命长达5万小时，24小时连续点亮可用7年 
纳秒级的响应速度，使亮度和色彩的动态控制变得容易：可实现色彩动态变化和数字化控制 
设计空间大：可实现与建筑的有机融合，达到只见光不见灯的效果 
环保：无有害金属汞，无红外线和紫外线辐射 
颜色：不同波长产生不同彩色光，鲜艳饱和，无需滤光镜，可用红绿蓝三原色控制后形成各种不同的颜色，可实现全彩渐变等各种变色效果。 
RGB大功率灯珠，三基色大功率灯珠使用建议： 
为了更好发挥LED产品的性能，保障客户使用过程中少出故障，特提出以下安装使用建议，仅供参考，大功率LED产品及器件在应用过程中散热静电防护焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。 
由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率LED,因其功率较高，大约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发展，光电转换效率会逐渐提高），这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候，要做好散热工作，以确保大功率LED产品正常工作。根据产品特性及长期老化试验数据经验提出有关散热方面的建议，仅供参考 
1、散热片要求：外型与材质：如果成品密封要求不高，可与外界空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。 
2、有效散热表面积：对于1W大功率LED白光（其他颜色基本相同）我司推荐散热片有效散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3W产品推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘米，更高功

90w集成rgb灯珠产品描述：

一、集成铜基板性能特点：

       1、采用铜基板，能实现LED芯片多种串并联整合功能（集成/COB)，同时, 也能满足低成本、低重量、低尺寸收缩率的市场要求；

       2、可用于COB集成面（线）光源，柔和，无眩光；

       3、适合单颗0.5W (含0.5W)以下小功率芯片COB集成，确保客户根据市场， 采 用多种串并灵活性要求；

       4、良好六面散热性能，确保低光衰；

       5、高尺寸精度，适合发展多晶粒LED封装；

       6、低热膨胀系数，与芯片晶体接近，提高可靠性；

       7、环境耐受度高，可应用于高温及高湿度环境，具备耐热性、耐光线逆化性、 高强度、高绝缘性、高传导热性及高反射性；

       8、符合欧盟RoHS规范；抗UV及黄变；银层特殊处理，保证高光效；高寿命、高性能。

二、产品使用注意事项：

1、真空包装袋请于使用前打开，否则产品暴露于空气中易表面银层氧化，从而影影响焊线效果

2、使用过程中请勿用手及其它沾有油污的物品接触陶瓷基板，否则基板会在封装工 艺中因油污污染加热而黄化。

3、使用前需烘干除湿。

4、光源封装完毕后，库存时，外电极贴膜保护或整体塑料袋密封保存。

三、产品特点：

1.高热导陶瓷基板，芯片所产生的热量可迅速通过陶瓷基板向外传导 

2.高显色指数，高发光效率发光均匀 

3.光线柔和，无眩光，无光斑高可靠性，额定工作电流下，5000小时衰减低于3% 

4.发光均匀，光线柔和，无眩光，无光斑 

5.组装方便，可自由搭配和组合，无需PCB板，直接接触散热片。

6．散热导热系数高

7、发光面均匀性好：性能稳定，无死灯，无光斑，无重影，无眩光，不伤眼睛；
8、高光效：陶瓷基板反射效率高，光效可做到120 lm/w，发光角度120°以上；
9、高可靠性：陶瓷基板和芯片衬底都是AL2O3材料，膨胀系数相近，不会因温度变化引起晶粒开焊，导致衰减与死灯，保证了芯片的稳定性；
10、低热阻：热阻低于8℃/W，陶瓷基板为高温烧结银涂层。LED芯片直接封装在陶瓷基板上，热量直接陶瓷基板上传导，散热快；
11、高绝缘：耐高压4000v以上，安全性好,匹配高压低电流电源,可过欧美的安规认证；
12、安装方便，直接安装使用，无须考虑其它工艺设计，节省大量人工成本。

四、主要应用：

路灯、工矿灯、隧道灯、射灯、球泡灯、植物灯、轨道灯、医疗灯、洗墙灯、地埋灯、庭院灯、草坪灯、地埋灯、泛光灯等产品