华茂翔锡 球
更新时间:2015-06-05 11:16:09 信息编号:3682497 发布者IP:101.254.19.85 浏览:86次- 供应商
- 深圳市华茂翔电子有限公司 商铺
- 认证
- 资质核验:已通过营业执照认证入驻顺企:第10年主体名称:深圳市华茂翔电子有限公司组织机构代码:91440300581580591H
- 报价
- 人民币¥100.00元每瓶
- 品牌
- 华茂翔
- 关键词
- 无铅焊锡球
- 所在地
- 深圳市宝安区西乡三围宝安大道5001号沙边工业区A栋4楼B
- 联系电话
- 0755 - 29181122
- 手机号
- 13631672718
- 联系人
- 蒋小姐 请说明来自顺企网,优惠更多
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产品详细介绍
锡球的种类
普通焊锡球(Sn的含量从2[%]-100[%],熔点温度范围为182℃~316℃);含Ag焊锡球(常见的产品含Ag量为1.5[%]、2[%]或3[%],熔点温度在178℃~189℃);低温焊锡球(含铋或铟类,熔点温度为95℃~135℃);高温焊锡球(熔点为186℃~309℃);耐疲劳高纯度焊锡球(常见产品的熔点为178℃和183℃);无铅焊锡球(成分中的铅含量要小于0.1[%])。
VCM、CCM专用的黑胶、焊锡膏类(温度分有:中温、高温、低温;粉颗粒为3号、5号)倒装芯片固晶锡膏类(粉颗粒有:5号、6号、7号)
锡球的应用
锡球的应用有两类,一类应用是将一级互连的倒芯片(FC)直接安装到所用的场合,锡球在晶圆裁成芯片后直接接合在裸装的芯片上,在FC-BGA封装中起到芯片与封装基板电气互连的作用;另一类应用是二级互连焊接,该应用通过专用设备将微小的锡球一粒一粒地植入到封装基板上,通过加热锡球与基板上的连接盘接合。在IC封装(BGA、CSP等)中,芯片与母板进行焊接时,是通过回流焊炉的加热而实现的。
锡球的制造工艺
锡球的制造工艺普遍采用两种,即定量裁切法和真空喷雾法。前者对直径较大的焊球较适用,後者更适用於小直径焊球,也可用於较大直径焊球。对锡球的物理、电气性能要求主要有密度、固化点、热膨胀系数、凝固时体积改变率、比热、热导率、电导率、电阻率、表面张力、抗拉强度、抗疲劳寿命及延伸率等。除此以外,锡球的直径公差、真圆度、含氧量也被看作是目前锡球质量水平竞争的关键指标。
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