硬盘磁头激光焊接锡膏

更新时间:2015-06-03 10:57:09 信息编号:3682477 发布者IP:101.254.19.85
供应商
深圳市华茂翔电子有限公司 商铺
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报价
人民币¥100.00元每瓶
品牌
华茂翔
所在地
深圳市宝安区西乡三围宝安大道5001号沙边工业区A栋4楼B
联系电话
0755 - 29181122
手机号
13631672718
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产品详细介绍

 深圳市华茂翔电子有限公司自成立以来经全体员工不懈的努力,于2015年1月1日正式面向全国推广,现国内98%以上的光电、磁电、通讯集团股份公司都已经正式采购我司激光焊接锡膏、VCM专用锡膏,固晶锡膏。并得到了广大新老客户的信赖与认可,签订了长期合作的协议。

产品说明:

深圳市华茂翔电子主要研发生产锡膏:适合激光和烙铁快速焊接:焊接后无锡珠和很少残留:底温锡膏熔点是138:中温熔点180:高温熔点217:颗粒有25-45UM:20-38UM:15-25UM:10-20UM:适用范围:摄像头模组、VCM、CCM,天线,硬盘磁头、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品:组装精密度的提高,以及组装焊接效率的提高,目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机,激光焊接时间为0.3到0.6秒,HOTBAR焊接时间为5-10s钟,温度为160-300度,焊接速度快温度高,普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分,其中溶剂等挥发物约有5%,快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅,飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物,如果后续不清除干净,容易引起短路。快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工续。该产品为无卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高。应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式。

 

激光焊接锡膏的特性主要是:

1.较高的活性,快速焊接过程能够立即激发释放焊接所需的活性;

2.较高的粘附能力,瞬间焊接过程团聚锡粉,不容易产生飞溅和锡球;

3.高抗氧化性,快速点胶,不因摩擦产生的热量导致锡膏氧化,保持锡膏的点胶一致性;

4.流变性较好,下胶流畅,适应激光焊接的高速点胶工艺;

5.焊接过程不容易反光,保护焊盘以外的塑封材料,而不被高温烫伤。

Eutect即共晶焊接,共晶焊接工艺一般用在半导体器件的焊接领域,有两大特点:

1.焊接所用焊料一般采用预成型的焊片,现在也有使用锡膏,锡膏所使用的锡粉固相线和液相线相差不多,或者就是一个温度的熔点,在快速共晶焊接过程不产生锡珠。

2.共晶焊接的设备是专用的,超声共晶焊接设备,成本非常高,也是接触式的焊接方式。

我司现有锡膏中助焊剂比例为10.5%-11%,含量少,焊接后残留物极少,也适合共晶焊接。

硬盘磁头激光焊接锡膏
相关产品:激光焊接锡膏
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