回天0114 导热硅脂 聚硅氧烷

0114导热硅脂是膏状硅酮材料，本品采用有机硅氧烷与极富热传导金属氧化物等填料复合而成。具有高热传导性、低渗油率及高温稳定性，复合物在温度达到150℃时仍具稳定性、并保持良好的散热密封性能，以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移，增加器件的总体效能。

典型用途

广泛用作电子元器件的热传递介质，如cpu、bga、led、电源、大功率三极管、可控硅元件二管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充等，降低发热元件的工作温度。

固化前特性

典型值

外观                              灰色膏状

基料化学成份                      聚硅氧烷

密度(g/cm3)                          2.7

(gb/t13354-1992)          

针入度(1/10cm)                      300

油离度(%,150℃/24h)                  0.2

挥发度(%,150℃/24h)                  0.7

导热系数[w/(m·k)]                   2.5

(hot disk)

体积电阻率(ω·cm)                  1.2×1011

(gb/t1692-92)       

介电强度(kv/mm)                    24

(gb/t1408.1-1999)    

击穿电压(kv/mm)                     12

表面电阻ω                         2.5×1012

(gb/t1692-1992)

热阻（m2k/w）（0.1mm）           0.00016

(astm d5470-06)

使用说明

产品放置时间长后建议预先搅拌，然后再使用。

当需要应用于材料上时，使用前请小样确认，然后再应用。

使用前清洗待涂覆表面，除去油污。

为了点胶更顺畅，建议充分搅拌2分钟再进行机器点胶。

将产品均匀的涂覆在待涂覆表面即可。

注意施工表面应该均匀一致，只要涂覆薄薄一层即可。

产品不宜长期暴露在空气中。

注意事项

远离儿童存放。

产品的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。

若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗。

若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。

详细资料请参阅本品的msds。

包装规格

订货代号:广州，0114，2kg/桶

贮存条件

在8-28℃阴凉干燥处贮存。

贮存期为12个月。

本产品的加工定制是是，材质是聚硅氧烷，用途是电子元器件的热传递介质