pcb制作|生产大批量四层板|四层板打样

1、工艺：（无铅）喷锡、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、osp防氧化等。 
2、pcb层数1-18
3、Zui大加工面积 max board sixc 单面/双面板800x650mm single/double-sided pcb 多层板600x650mm multilayer pcb 
4、board thickncss 0.3mm-3.2mm Zui小线宽 min track width 0.10mm Zui小线距 min.space 0.10mm 
5、成品孔径 min diameter for pth hole 0.1mm 
6、Zui小焊盘直径 min diameter for pad or via 0.4mm
7、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 、3oz
8、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米 
9、常用基材：环氧玻纤板fr-4、cem-1、cem-3、铝基板、高频板、高tg板、 94v-o、94hb
10、客供资料方式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2000文件、autocad文件、orcad文件、菲林、样板等
11、燃烧等级 flammability 94v-0 
12、可焊性 solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board twist ＜0.01mm 离子清洁度 tonic contamination ＜1.56微克/cm2 
13、阻焊剂硬度 solder mask abrasion ＞5h
14、热冲击 thermal stress 288℃ 10sec
15、抗电强度 dielectric strength ≥1.6kv 
16、抗剥强度 peel-off strength 1.5v 
17、化孔孔径公差 pth hole dia.tolerance ≤ф0.8　±0.05mm ＞ф0.8 ±0.10mm 
18、孔位差 hole position dcviation ±0.05mm 
19、绝缘电阻 insuiation resistance ＞1014ω（常态） 
20、孔电阻 through hole resistance ≤300uω 

                                                                                        

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