高分子热熔胶

 jsw-3542高分子热熔胶

使用说明：

点胶前请先排空胶嘴一小段胶水。把jsw3542 高分子热熔胶在恒温110℃加温熔化，采用点胶设备施胶于需要被粘接部位，2分钟内完成贴合,并在固定的冶具内保压10～20分钟，方可移到下一工位。每支高分子热熔胶建议不要连续加温超过三小时，同一支高分子热熔胶不能重复加温三次。长时间加温会使胶管后部接触到空气温度而形成结皮，可捅破结皮以减少打胶压力。

以上是高分子热熔胶简单介绍，须要详细数据请进入金盛伟官网下载。以下为高分子热熔胶非正式资料，仅供参考。

    高分子热熔胶粘接强度大。一个0.45平方米的粘接面所承受的拉力足以吊起一辆小汽车。这样高分子热熔胶对连续化生产流水线起了很大的推动作用。结构件粘接采用高分子热熔胶能够承受较长时间的负荷和较大应力物体的粘接，比如手机外壳、tp镜片、平板电脑镜片、可视门钤、窄边框等结构件的粘接。增加结构件的粘接力;同时使粘接件表面光滑平整，有利于规模生产; 高分子热熔胶还具有密封、防腐蚀等性能。

  从汤姆孙发现高分子热熔胶到1932年发现中子，人们认识到质子、中子、电子和光子可以称为基本高分子热熔胶。当时一度认为一切都已搞清楚：质子和中子构成一切原子核；原子核和电子则构造了自然界的一切高分子热熔胶，而光子仅仅是构成光与电磁波的Zui小单元。然而好景不长，对高分子热熔胶物质结构的这样一种“圆满”的解释并没能持续多久，人们很快发觉当时所发现的基本高分子热熔胶不能圆满地解释核力。

从过程可靠性和高分子热熔胶质量来看，第五代也并非完全被接受。从下图可以看出，高分子热熔胶的反应和黏合牢固度过程及其应用间隔时间在朝着什么方向发展。对所有低排放的高分子热熔胶来说，虽然交联过程并非完全满足市场的需求，但可以看到一种发展趋势。第二代高分子热熔胶的“正常反应系统”在黏合后8小时达到其Zui终牢固度的20%(见下图：黄色曲线)。而第三代高分子热熔胶(高反应系统)在同样的时间内达到75%的Zui终牢固度(见下图：红色曲线)。第五代高分子热熔胶(低排放系统)的反应过程几乎呈直线上升(见下图：绿色曲线)，高分子热熔胶其黏合强度限于50%的增长。

  jsw3542反应型高分子热熔胶结构胶，是一种以聚氨酯预聚体为主体的反应型热熔胶，高分子热熔胶用于粘接、密封、迭合、连接、绝缘、电子保护和组装。高分子热熔胶的初始强度高，开放时间长，更适合自动或手工组装线。高分子热熔胶用于窗口粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、pcb　组装和保护等。