陶瓷基板APRN383806W

更新时间：2015-08-11 17:03:02 信息编号：3133822 发布者IP：116.30.248.192 浏览：144次

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陶瓷基板aprn383806w

低热膨胀系数（与芯片晶体相近），可提高led产品可靠性；
高性能，耐高温、高湿，不易老化；
节省光源面积，可塑性高，可依不同需求做设计；
复合薄膜电镀和直焊技术，可以直接焊接在散热器或散热片上，Zui大限度减少热阻；
无铅，符合rohs规定；

相关产品：陶瓷基板PCB , LED陶瓷基板 , 氧化铝陶瓷基板 , 氮化铝陶瓷基板

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