东莞新懿技术BGA底部填充胶，增加强度，耐冲击

新懿sct3108底部填充胶

一、应用范围：它能很好的固定csp(fbga)或bga在pcb上，增加pcb与csp(fbga)或bga的贴合强度，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性

二、贮存条件

2-8℃ 温度下，阴凉干燥处，可存放6 个月。

三、 固化条件

推荐的固化条件

5分钟@150℃

8分钟@120℃

20分钟@100℃

备注: 所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率。热板和散热片是快速固化的选择。升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式。推荐的固化条件仅为一般的参考。其它的固化条件也许能得到更安全的结果。

四、包装

包装方式20ml/支 30ml/支 250ml/支

五、 使用方法及注意事项

处理信息：

1） 运输过程中所有的运输箱内须放置冷冰袋以维持温度在8℃ 以下。

2） 冷藏贮存的sct-3108 须回温之后方可使用，30ml 针筒须1～2 小时（实际要求的时间会

随包装的尺寸/容积而变）。不要松开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴朝下放置。不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。

3） 为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。

使用指南：

把产品装到加胶设备上。很多类型的加胶设备都适合，包括：手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。

1） 在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。

2） 为了得到的效果，基板应该预热（一般40℃约20 秒）以加快毛细流动和促进流平。

3） 以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076 mm，这可确保底部填充胶的流动。

4） 施胶的方式一般为“i”型沿一条边或“l”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“i”型或“l”型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。

5） 在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。