高导热铝基板板材 铝基覆铜板

    铝基板因其优良的性能，已广泛的应用于电子、通讯、计算机、家电汽车、交通等诸多领域。

1. 产品结构：

本品为三层压合成型   铜  箔: 18µm  25µm  35µm

                             绝缘层: 高导热纯胶

                             金属板: 铝基

                             保护膜：蓝色

2．技术参数（主要）：

3．产品规格：

     标准尺寸：1000mm×1200mm

     厚度：0.8mm～2.0mm

4. 用途:

a.工业电子设备:大功率晶体管，拉式输动电路，脉冲电机驱动装置, 运算放大器，伺服电机，转换器，转换开关等。

b.汽车电子设备：电源控制器，点火器，电子调节器，电流变换器等。

c.电源方面：开关调节器，转换开关，转换器等。              

d.办公自动化：打印机，感光大电子显示器，热敏式打字机等。    

e.音频：输入输出放大器，平衡放大器，音频放大器等。

f.其他：半导体载体，热转换器，散热器，功率放大混合电路，光电器件等，集成电路系列，芯片载体，冷源，空调,电源，不间断电源，太阳能电源基板等。

本产品的加工定制是是，种类是铝基覆铜板，绝缘材料是高导热纯胶，表面工艺是热风整平/HAL，表面油墨是白色，Zui小线宽间距是0.111，Zui小孔径是0.8，加工层数是单层，板厚度是1.0（mm），特性是高散热型