slimstack™ 0.50 毫米间距板对板连接器

该系列在 0.40 毫米、0.50 毫米、0.635 毫米和 1.00 毫米间距类别中涵盖的堆叠高度从 1.50 毫米至 20.0 毫米不等。slimstack 可令系统设计者灵活地在各种应用中满足紧密封装要求，这些应用包括 pda、手机、摄像机、笔记本电脑和其它紧凑型设备。利用各种间距和堆叠选项，该系列涵盖的电路尺寸需求从 16 至 140 不等。所有版本均采用镀金工艺，从而可在多次配插拔中实现高可靠性。其他特性还包括具有耐久性的扁平母触头、实现牢固焊接的 smt 焊尾以及用于增加插接牢固性的摩擦锁定功能。