PCB打样12小时加急（双面）

本产品由深圳顺易捷科技有限公司生产，详情欢迎致电咨询！

【工艺能力介绍】

生产控制能力

产品类型 ：单面板/双面板/多层板3-8 层
常用基材 ：纸板(94v0)、半玻纤(22f)、全玻纤（fr-4）、铝基板(al basicmaterial)
表面处理 ：喷锡（有铅、无铅）、osp、镀镍、化学沉金、电镀金、（表面金厚≥1 u"）
板厚范围 ：fr4，0.40-2.4mm(0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4)目前我司采用均为建滔kb 料
板厚公差 ：t≥1.0mm±10%；t＜1.0mm±0.10mm
Zui大加工尺寸 ：450x1200mm
外形尺寸公差 ：±0.20mm
Zui小线宽/线距 ：5mil/5mil
过孔焊盘(单边) ： ≥6mil
线宽/线距公差 ：±20%mm
成品铜厚 ：外层35-75um；内层≥17um
孔铜厚度 ：≥18um
机械钻孔范围 ：0.25-6.30mm（>6.30mm 金属化孔采用g84 扩孔方式钻出，非金属化孔采用电铣方式锣出）
Zui小槽刀(slot) ： 金属化槽0.65mm，非金属化槽0.80mm(电铣锣出)
孔径公差：
 npth 孔：孔径＜0.8mm：±0.05mm；0.81-1.80mm：±0.08mm；1.8-5.0mm：±0.10mm
 pth 孔：孔径＜0.8mm：±0.08mm；0.81-1.80mm：±0.10mm；1.8-5.0mm：±0.127mm
 via 孔：+0.08mm，负公差不要求
阻焊类型 ：感光油（油墨颜色：绿、蓝、红、白、黄、黑）
字符要求 ：Zui小字高≥0.80mm，Zui小字宽≥0.15mm
板翘曲控制 ：smt 板≤0.75％；插件板≤1.5％
走线与外形线间距 ：电铣分板≥0.30mm，v－cut 分板≥0.40mm
半孔工艺 ：Zui小半孔孔径需≥0.50mm
v-cut 要求 ：v－cut 平行方向长度需≥80mm，Zui大v－cut 尺寸350mm(非v－cut 方向)
金手指板 ：整板电金或沉金，暂时无额外做电镀金手指（如：金手指喷锡板等）
pads 铺铜方式 ：我司是采用还原铺铜（hatch），此项用pads 设计的客户请务必注意
pads 软件画槽 ：如果板内需开槽(非金属化槽)，请画在drill drawing 层
protel 系列软件中大面积或走线开窗：请设计在solder masks layer， 少数客户设计时误放到multil layer，容易导致漏开窗现象；
protel 系列软件外形 ：用keepout 层或机械层，请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时keepout 层或机械层两者只能选其一，如2层同时存在外形且不符时，我司采用机械层外形为准