散导电防水的电子灌封胶

散热导电防水的电子灌封胶:

一、电子灌封硅胶特性及应用： 

      该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于pc(poly-carbonate)、pp、abs、pvc等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到ul94-v0级。完全符合欧盟rohs指令要求。 

二、电子灌封硅胶用途 ： 

   - 大功率电子元器件

   - 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

   - 精密电子元器件

   - 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

   适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,led接线盒,风能电机, pcb基板等。以及各种ac/dc电源模块，控制模块，汽车hid安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。

三、使用工艺：

     1.混合前，首先把a组分和b组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

     2.混合时，应遵守a组分： b组分 = 1：1的重量比。

     3.使用时可根据需要进行脱泡。可把a、b混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08mpa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

     4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

    注意：以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

四、固化前后技术参数：

   可操作时间2小时，25℃8小时基本固化，温度越高固化越快。

保质期：

   室温25c下，不打开包装，12个月

包装规格：

   本产品以铁桶包装，规格有25kg和200kg两种规格。

储存及运输：

   模具硅胶应储存在室温、干澡及密封之容器中，切勿与水接触以防变质。

本产品以无危险品运输。

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