底部填充胶

 底部填充胶 汉思底部填充胶hs-606uf 底部填充胶underfill

底部填充胶 汉思底部填充胶hs-606uf陶瓷封装

一、底部填充胶说明：

hanstars汉思hs-600uf系列底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为csp（fbga）或bga而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。

二、底部填充胶特点：

　1.单组环氧胶；

　2.流动速度快；

　3.与基板附着力良好；

　4.可维修。

三、底部填充胶属性：

产品型号：hs-606uf

粘度    ：4000-5000 mpa.s

tg      ：148℃

热膨胀系数：40-140 ppm/℃

固化条件 ：10min@165℃

储存温度 ：-40 

四：底部填充胶应用：

陶瓷封装和柔性电路倒装芯片。高铅和无铅应用

 五、底部填充胶应用图片：

公司名称︰ 东莞海思电子有限公司  

公司地址︰ 广东省东莞市长安镇上沙管理区明和商务二层w2-2   

公司电话︰ 0769-81601800  

公司传真︰ 0769-89026698  

联系人︰ 姚先生

联系电话︰         

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公司网址:www.haisi1688.com   

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