切片分析

目的：

电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。

切片分析主要用于检查pcb内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查pcba焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行pcb/pcba失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。

切片步骤：

取 样(samplc culling)→封 胶(resin encapsulation)→研磨(crinding)→抛 光(poish)→微 蚀(microetch)→观察（inspect）

依据标准：

制样：ipc tm 650 2.1.1,评判：ipc a 600, ipc a 610

典型图片：