覆铜板材料(20*30)

覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做pcb的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（core）

覆铜板(copper clad laminate，全称覆铜板层压板，英文简称ccl)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，　　覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(pcb)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动 　　通讯等电子产品。

覆铜板的分类
　　a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和扰性覆铜板； 　

  　b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板； 　

  　c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含cu））； 　

　 d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（cme-1、cme-2）。 　　    e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。 　

 　f、按覆铜板的某些性能划分为高tg板（tg≥170℃）、高介电性能板、高cti板（cti≥600v）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。

编辑本段覆铜板制作流程pp裁切→ 预叠→ 组合→ 压合→ 拆卸→ 裁检→ 包装→ 入库→出货