贝格斯Hi-Flow 105导热绝缘硅胶片
更新时间:2017-06-01 08:36:32 信息编号:2427248 发布者IP:183.22.181.158 浏览:45次- 供应商
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产品详细介绍
贝格斯bergquist hi-flow 105导热绝缘硅胶片
特点:
热阻0.37c-in2/w(25psi)
使用在不需要电绝缘的场合
低挥发性-低于1%
易于操作
应用:
使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合
安装在散热器上的微处理器
功率半导体
功率变换模块
规格:
厚度:0.139mm
增强承载物:铝
持续使用温度:130c
导热系数:0.9w/m-k